掌互通人才荒拖累美国芯片制造扩张

　　最新报告指出，美国高技能人才短缺问题正持续加剧，这一问题可能拖累全国投资数千亿美元的半导体工厂的建设进度，制约未来芯片产能。除非产业界加强协同、政府持续提供资金支持，否则美国重振本土芯片制造的计划将面临重大挑战。

　　这项由麦肯锡公司（McKinsey & Co．）、芯片行业组织SEMI及美国国家科学基金会（National Science Foundation）联合开展的新研究（包括对雇主的调查）指出，得州、加州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州的人才缺口将最为突出，而这些州正是美国新一轮半导体制造项目最集中的地区。报告预计到2030年，美国半导体行业高技能劳动力缺口最多将达到15.7万个全职岗位。

　　劳动力短缺，是芯片制造商寻求扩大在美制造版图、扭转数十年来产能向亚洲迁移趋势所面临的最新障碍。与此同时，铜、钢材、水泥等原材料价格上涨，也在推高新设施的建设成本。这些设施是特朗普经济议程中的重要一环。

　　半导体行业面临用工缺口之际，另一边，人工智能热潮及企业加码AI投资，却被认为引发了其他行业的裁员潮，科技行业尤为明显。追踪企业裁员计划的机构Challenger， Gray & Christmas数据显示，今年以来，已有近10.2万个宣布裁撤的岗位被归因于人工智能。

　　报告警告，若人才缺口不能尽快得到缓解，不仅企业规划中的数千亿美元投资可能受到冲击，2022年《芯片与科学法案》为提升美国本土芯片制造能力而设立的联邦补贴，也可能难以达到预期效果。报告建议，应持续加大政府资金投入，完善半导体相关课程体系，并让学生更早接触芯片行业的职业发展路径。

　　参与此项研究的麦肯锡合伙人泰勒·朗特里（Taylor Roundtree）表示：“行业人才储备早已供不应求。越来越多的人意识到，潜在缺口如此之大，各方必须共同应对。”

　　报告测算，至2030年，半导体行业七成四的空缺岗位集中在制造端，六成缺口为工程类岗位。依托《芯片与科学法案》落地的人才培育项目，虽提升了新建工厂所需技术操作员的储备，但远未能填补制造工程师、硬件工程师的巨大需求。

　　调查显示，近四分之三的半导体企业表示，招聘工程师已成为一项棘手难题。问题的症结在于，美国工科毕业生中最终仅有约3%进入半导体行业，多数人更愿意投身薪酬更高的软件领域，例如人工智能。

　　《芯片与科学法案》已向美国国家科学基金会拨款2亿美元，用于支持持续至2027年的人才培养计划，并依托“国家微电子教育网络”（National Network for Microelectronics Education）开展学生教育和行业新人培训。报告建议继续保持这一资金支持力度，但并未进一步讨论这些项目是否应延期或扩大规模。

　　为吸引更多年轻人关注半导体产业，美国各地也在不断尝试新的推广方式。例如，在亚利桑那州，小学生可以亲手触摸半导体制造设备，还能试穿晶圆厂工人必须穿戴的白色无尘“兔子服”，这种覆盖全身的防护服能够避免微小颗粒污染精密的芯片制造过程。

　　朗特里说：“美国已经几十年没有经历过如此大规模的半导体制造业扩张了。无论是高中升学指导老师，还是大学教授，对很多人而言，这都还不是一个会自然而然推荐给学生的职业方向。”